大面积薄板回流焊工艺的优化设计

• 作者: 周健 陈旭 魏子陵
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积薄板 回流焊 模版设计 工艺优化 分步印刷 焊接缺陷
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-62,66
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.01.016

摘要

为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺.采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5％,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程学院	54	372	11.0	16.0
2	陈旭	东南大学材料科学与工程学院	15	90	5.0	9.0
3	魏子陵		3	5	1.0	2.0