PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析

• 作者: 巫松 杨道国 田刚领 蒋廷彪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 湿度扩散 塑料封装 有限元 湿热应力
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 42-44,52
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.06.015

摘要

塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同.针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散.并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力.有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
3	田刚领		3	31	2.0	3.0
4	巫松		2	29	2.0	2.0