基于有限元分析的电子部件热应力仿真方法

• 作者: 何荣华 刘维维 张亚 李波 苏步鹏
• 来源期刊: 探测与控制学报
• 关键词: 引信 电子部件 热应力仿真 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 45-50
• 分类号: TJ43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1194.2011.02.011

摘要

针对实际的快速温变试验中不能直观迅速地了解引信电子部件失效的原因及其失效过程的不足,提出基于COSMOSWORKS有限元分析软件的引信电子部件热应力仿真方法.该方法是热结构的耦合运算,包括热分析和热应力分析.首先根据温度循环试验剖面图定义参数,包括分析类型和选项、材料属性、施加载荷和约束,划分网格,然后应用软件的热分析功能求解在一定边界条件下的温度场,将温度场的计算结果作为热载荷再进行热应力仿真,求解热应力应变分布.快速温变循环强化试验表明:仿真结果符合实际,通过热应力仿真能够直观快速地发现引信电子部件的失效原因,了解失效过程,解决引信可靠性承受快速温变能力差的问题,为分析引信电子部件的热失效机制、优化其结构、提高引信可靠性提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何荣华	中北大学机电工程学院	6	41	4.0	6.0
2	张亚	中北大学机电工程学院	112	370	8.0	11.0
3	李波	中北大学机电工程学院	40	175	7.0	11.0
4	刘维维	中北大学机电工程学院	2	11	2.0	2.0