低温各向同性热解炭涂层热应力有限元分析

• 作者: 张建辉 李威龙 虞勇
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 有限元 热解炭涂层 热应力
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 73-77,102
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文
• DOI: 10.13954/j.cnki.hdu.2018.02.015

摘要

采用化学气相沉积法在石墨基体表面沉积得到低温各向同性热解炭涂层,从沉积温度1250℃随炉冷却至室温的过程中由于涂层和基体的物理性能不一样会产生热应力,为了研究低温各向同性热解炭涂层的热应力分布情况,通过热膨胀仪测量其热膨胀系数CTE,采用有限元软件ANSYS建立涂层/基体的模型并进行分析.结果表明:涂层表面附近分布拉应力,涂层和基体界面处分布着较大压应力,界面和外边缘相交的区域有应力集中现象;界面处最大径向应力和最大轴向应力随涂层厚度变化较大,涂层的第一主应力随着涂层厚度的增加主要分布在涂层上表面及界面外边缘处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建辉	杭州电子科技大学机械工程学院	36	101	5.0	7.0
2	虞勇	杭州电子科技大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0
3	李威龙	杭州电子科技大学机械工程学院	2	3	1.0	1.0