PBGA器件固化残余应力的有限元分析

• 作者: 巫松 杨道国 田刚领 蒋廷彪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 断裂力学 残余应力 有限元 PBGA 模塑封材料
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.02.002

摘要

采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对PBGA器件的影响,发现固化过程不仅改变了器件中芯片的应力分布,而且劣化了DA(环氧树脂)材料与芯片接触面的应力值,也同时使得BT材料基底中的应力分布产生较大的改变.并且对DA材料选用几种不同的固化时间,发现固化时间的不同对器件封装残余应力的大小和最大应力位置有重要的影响,这为预测芯片的垂直开裂的位置提供了很好的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国		53	221	9.0	12.0
2	蒋廷彪		29	140	7.0	10.0
3	田刚领		3	31	2.0	3.0
4	巫松		2	29	2.0	2.0