PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析

• 作者: 易福熙 李功科 秦连城
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封焊球阵列 环氧模塑封装材料 有限元模拟 翘曲
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 27-29,41
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 2473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.03.009

摘要

由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形.采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析.结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加.如固化后最大残余应力为95.24 MPa,翘曲位移为0.156 2 mm;后固化以后最大残余应力为110.3 MPa,翘曲位移为0.167 4 mm,翘曲位移增加值仅为0.011 2 mm.适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易福熙	桂林电子科技大学机电工程学院	3	12	3.0	3.0
2	秦连城	桂林电子科技大学机电工程学院	27	150	8.0	11.0
3	李功科	桂林电子科技大学机电工程学院	4	18	3.0	4.0