PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证

• 作者: 何小琦 尧彬 王晓锋
• 来源期刊: 广东工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料球栅阵列封装 翘曲变形 热应力应变 有限元仿真 阴影云纹法
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 综合研究
• 页码范围: 94-101
• 页数: 8页
• 分类号: TN389
• 字数: 3041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12052/gdutxb.190047

摘要

回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion,CTE)的不匹配,塑料焊球阵列(plastic ball grid array,PBGA)封装会发生翘曲变形现象.本文采用有限元法对PBGA封装的翘曲变形及应力应变进行仿真分析,并用阴影云纹法对翘曲变形的模拟分析结果进行测试验证.结果表明:PBGA封装翘曲值的模拟值与实测值非常接近,分别为35.9μm和36μm;模拟回流焊过程中,翘曲值的模拟值与实测值的变化趋势具有一致性.回流焊过程中,PBGA封装的热应力应变最大值都在基板靠近粘接层的位置,该位置是PBGA封装出现热可靠性问题的最大风险点.PBGA封装边角处的翘曲量最大,因而边角处的焊点也最容易出现开路、虚焊等装联缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓锋	广东工业大学材料与能源学院	3	7	1.0	2.0
3	尧彬	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	2	2	1.0	1.0
4	何小琦	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	8	13	3.0	3.0