印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析

• 作者: 姜青龙 胡志刚
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印刷电路板 温度-应力耦合 有限元 优化设计
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与技术
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TN41|TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.01.010

摘要

温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB,对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志刚	河南科技大学机电工程学院	124	347	9.0	12.0
2	姜青龙	河南科技大学机电工程学院	1	10	1.0	1.0