柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析

• 作者: 周兴金 李天明 梁颖 邵良滨 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 热-结构耦合 柔性层 焊盘直径 有限元分析 温度场
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 82-87
• 页数: 6页
• 分类号: TG404
• 字数: 5352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.07.021

摘要

建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析（FEA）模型，对该模型进行了热-结构耦合有限元分析，研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律，对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小，分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明：柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变；随着柔性层厚度的增加，凸点内最大应力应变减小；随上焊盘和下焊盘直径的增加，凸点内最大应力应变的变化无明显规律。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	邵良滨	桂林电子科技大学机电工程学院	7	11	2.0	3.0
5	周兴金	桂林电子科技大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0