真空电阻凸焊温度场有限元分析

• 作者: 卢霞 喻九阳 王仕仙 王成刚
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 凸焊 有限元法 瞬态分析 电热耦合 接触分析
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 72-75,79
• 页数: 5页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 2257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2009.05.021

摘要

凸焊过程中凸焊筋的温度分布直接影响凸焊筋的压溃过程,从而影响最终的焊接质量.基于ANSYS 有限元分析软件,建立了用于真空电阻凸焊瞬态热过程分析的电热耦合有限元模型,分析了真空电阻凸焊的热电耦合过程,得到了焊接过程的热历程以及焊件各部位的温度分布,分析中考虑了随温度变化的材料特性参数、相变问题等.在此基础上分析了不同凸焊筋距离的双凸焊筋结构的温度场分布,得出凸焊筋距离对温度场分布的影响,为MEMS元件凸焊封装外壳的优化设计提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻九阳	武汉工程大学机电工程学院	95	469	13.0	15.0
2	王成刚	武汉工程大学机电工程学院	53	179	8.0	10.0
3	王仕仙	武汉工程大学机电工程学院	17	113	4.0	10.0
4	卢霞	武汉工程大学机电工程学院	12	113	5.0	10.0