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摘要:
利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律.使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比.结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 叠层芯片封装器件 湿热应力 潮湿扩散
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 可靠性
研究方向 页码范围 69-73
页数 5页 分类号 TN43
字数 4082字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦连城 桂林电子科技大学机电工程学院 27 150 8.0 11.0
2 叶安林 桂林电子科技大学机电工程学院 2 10 1.0 2.0
3 康雪晶 桂林电子科技大学机电工程学院 3 27 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
叠层芯片封装器件
湿热应力
潮湿扩散
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导