超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析

• 作者: 周喜 李莉 马孝松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 回流焊 叠层超薄芯片 热应力 翘曲
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 2724字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.01.019

摘要

采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响.结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处.适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	桂林电子科技大学机电工程学院	9	30	3.0	5.0
2	马孝松	桂林电子科技大学机电工程学院	19	33	4.0	5.0
3	周喜	桂林电子科技大学机电工程学院	3	8	1.0	2.0