QFN器件焊接质量及可靠性改善方法的研究

• 作者: 刘路 唐文亮 张俭 张龙 梅聪 王旭 郑佳华
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 方形扁平无引脚封装器件 ANSYS有限元分析 焊点高度 散热焊盘 空洞率 寿命预计
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 28-35
• 页数: 8页
• 分类号: TN405|TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.06.005

摘要

在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一.从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散热焊盘的新方法,以期在改善QFN器件焊接质量的基础上提升焊接可靠性.首先,采用ANSYS仿真对QFN进行了散热分析并评估了这种分割设计对焊点的可靠性的影响,结果表明,应力应变的最大值位于边角焊点的焊接界面,而且焊点的高度越高其可靠性就越好;其次,利用模型进一步计算发现,在焊点高度一致的情况下,采用新的分割设计方式对芯片的散热和焊点的可靠性没有影响;然后,通过SMT装联工艺后,对比PCB散热焊盘分割设计和传统设计对应的焊接质量发现,分割设计可以有效地降低散热焊盘的空洞率和控制焊点的高度;最后,基于QFN焊点的可靠性失效机理对其可靠性进行了讨论分析并对其寿命进行了预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张俭		6	6	2.0	2.0
2	梅聪		2	2	1.0	1.0
3	郑佳华		2	2	1.0	1.0
4	刘路		3	2	1.0	1.0
5	张龙		1	2	1.0	1.0
6	唐文亮		1	2	1.0	1.0
7	王旭		1	2	1.0	1.0