一种CQFP器件装联可靠性的评估方法

• 作者: 李延杰 陈思宇 董玉龙
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: CQFP 装联可靠性 摸底试验
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点，使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛，但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象，阐述了CQFP封装器件的特点，分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素，提出了一种装联可靠性的评估方法，方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题，可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。