一种新的元器件可靠性评估方法--结构分析(CA)

• 作者: 张延伟 江理东 陈志强
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 结构分析 可靠性 元器件
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN61/65.03
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.001

摘要

结构分析(CA:construction analysis)是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法.通过CA可以评估制造商的设计能力和工艺水平,也可以确认元器件的结构是否能够满足特定的应用环境要求.CA对应用于高可靠领域内的元器件的质量保证尤为重要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张延伟		24	105	6.0	9.0
2	江理东		1	13	1.0	1.0
3	陈志强		1	13	1.0	1.0