陶瓷绝缘子的测试与改进

• 作者: 王子良 胡进 陈昱晖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子 电压驻波 S参数
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1223字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.11.004

摘要

金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能.文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计,用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王子良		13	34	4.0	5.0
2	胡进		5	12	1.0	3.0
3	陈昱晖		2	12	1.0	2.0