封装工艺中SPC控制限计算方法的优化

• 作者: 王廷青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 SPC 控制限 计算方法
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.04.003

摘要

文章简述了封装工艺中SPC的运用.介绍了SPC控制图的分类:用于连续型数据的控制图和用于计数型数据的控制图.介绍了封装工艺中最典型的均值-极差控制图的应用.针对均值控制图,文章论述和对比了三种不同的SPC控制限的计算方法:使用控制限系数A2,使用控制限系数d,和子组均值移动极差法,并用实例验证了最佳计算方法.结论中讨论了最佳计算方法在其他控制图中的适用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王廷青		2	6	1.0	2.0