烘箱HMDS预处理程序优化

• 作者: 廖聪湘 张明明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: HMDS 接触角 胶量
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 1513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.04.010

摘要

烘箱HMDS预处理系统在提高光刻胶与硅片的黏附性方面具有很多优越性.文章通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、PRIME时间、PRIME后保持时间等参数的优化实验,得到了最佳的烘箱HMDS预处理程序.通过提高烘箱工作温度(150℃)、减少PRIME时间(O.5min)和增加PRIME后保持时间(5min),最终降低了HMDS处理后的硅片接触角,进而降低了光刻胶28%的用量.本方法已经验证在本次开发中,其工艺稳定,完全适用于生产线量产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明明		1	4	1.0	1.0
2	廖聪湘		1	4	1.0	1.0