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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 钛酸盐因具有优异的化学稳定性和光学性能而成为优异的发光基质材料,综述了钛酸盐作为白光LED用红色荧光粉的国内外研究进展.分别介绍了偏钛酸盐(MTiO3)型、正钛酸盐(M2TiO4)型和其他类...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 综述了近年来合成一维氧化锌基纳米材料常用的技术方法(如水热法、静电纺丝法等)及相关材料气敏性能的研究进展,总结了目前利用形态控制、表面修饰、掺杂及开发中空结构材料等途径来有效改善一维氧化锌基...
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3. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要：
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4. 导电胶粘剂的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点.介绍了导电胶粘剂的导电机理及其组成、功能和分类.重点概述了近年来国内外导电胶粘剂的研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用固相反应法制备了(1-x)BiFeO3-xBaTiO3多晶陶瓷样品,研究了BaTiO3添加对BiFeO3陶瓷结构、电学性能的影响.结果表明:当x由0增加到0.4时,样品的相结构由三方钙钛...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了ZnNb2O6陶瓷,研究了复合添加BaO-CuO-V2O5(BCV)烧结助剂对ZnNb2O6陶瓷的烧结特性、物相组成、微观组织形貌及微波介电性能的影响.结果表明:掺杂...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用固相法制备了添加B2O3的Li2MgSiO4陶瓷,研究了添加B2O3助剂对降低Li2MgSiO4陶瓷烧结温度的作用,以及B2O3对所制陶瓷的密度、相结构与微观形貌、微波介电性能的影响.结...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用传统的固相反应工艺制备了Cu掺杂的CaCu3Ti4O12(Cu-CCTO)陶瓷.采用Schottky热电子发射模型研究了其晶界特征.研究了保温时间对Cu-CCTO陶瓷的介电性能和晶界特征...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 使用专业高速摄像机,在线观察研究了中高压陶瓷电容材料在电场作用下被击穿破坏过程.结果表明,中高压陶瓷电容材料的击穿通常发生在0.17～0.25 ms.在电场强度逐渐增强的过程中,还可以观察到...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 针对使用高压电容器的几种放电回路,开展了回路参数仿真分析研究.参数辨识结果表明采用高压陶瓷电容和固态开关组成的放电回路参数明显优于采用高压固体电容器和触发管的放电回路,改进装配方式后回路参数...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用传统陶瓷方法制作了Mg1+xAl0.8Cr0.6Fe0.6Lay(x=-0.10,-0.05,0,0.05,0.10,0.15,0.20; y=0,0.05)系高温NTC陶瓷材料,借用X...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 为准确在线监测电力变压器油中溶解气体,预测其潜伏性故障,通过水热法合成了多种一维纳米SnO2材料,并以其作为气敏材料制作了旁热式气体传感器,研究了其对变压器油中析出气体乙炔的气敏性能.结果显...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法制备了纳米La0.67Sr0.33MnO3样品,通过XRD、TEM及PPMS(物理性质测量系统)研究了样品的结构、磁性和电输运特性.结果表明,样品为单相菱方钙钛矿结构,平均晶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 以硫酸溶解废旧镍氢电池所得溶液为原料,采用溶胶-凝胶法制备出纳米晶镍钴铁氧体.借助于XRD、TG和VSM对产品的相结构和磁性能进行研究,并进一步探讨制备过程中的影响因素.结果表明,溶胶-凝胶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 以Li2CO3为锂源、Fe2O3为铁源、Si(OCH2CH3)4为硅源、羟乙基纤维素和蔗糖分别为碳源,采用碳热还原法制备了Li2FeSiO4/C锂离子电池复合正极材料,考察了羟乙基纤维素和蔗...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500 μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系.结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 用直径为200～500 μn的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌.结果表明,焊后和时...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式.实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都...
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20. 导电银胶触变性的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶.研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响.结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减...
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21. 高速PCB近区场电磁骚扰研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 分析了高速电子电路产生的电磁干扰(EMI)及相关印刷电路板(PCB)上电磁骚扰源的模型特征.利用电偶极子与磁偶板子模型分别对PCB上的共模辐射源和差模辐射源建模,着重探讨近区场辐射特征.以一...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 通过分析MEMS器件多层结构界面裂纹疲劳扩展的影响因素及温度应力对界面疲劳的影响机理,建立了温度应力对分层失效影响的理论模型,并建立了双材料结构层的有限元分析模型,研究了温度应力对界面裂纹疲...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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