导电银胶触变性的研究

• 作者: 曹秀华 熊康
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电银胶 触变性 环氧树脂 银粉 SiO2 IC封装 触变指数
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 77-79
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.4
• 字数: 2289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.019

摘要

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶.研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响.结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68.在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系；银胶触变性随SiO2的用量增大而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹秀华		11	35	3.0	5.0
2	熊康		2	3	1.0	1.0