低温固化导电银浆的流变性研究

• 作者: 崔佳垠 李森 李欣欣 袁晓 许巍 钱军
• 来源期刊: 华东理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 低温银浆 流变性 流变助剂 印刷性
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 623-628
• 页数: 6页
• 分类号: TM241|TB34
• 字数: 5404字
• 语种: 中文

摘要

研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系.结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快.当改性聚脲用量(质量分数)为1.5％时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好.