浸银石墨触头材料熔焊性能研究

• 作者: 于冬 李庆诗 张志宇 王硕 钱锡懿 朱振国 白朔
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 浸银石墨触头材料 熔焊性能 碳含量 触点电流
• 年，卷（期）: 2024,（2）
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2024.02.004

摘要

采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明，随着触点电流的增大，熔焊力增大；随着碳含量增多，熔焊力增大，抗熔焊性能减弱。AgC(30)材料具有最优的抗熔焊性能。