纳米CuCr触头材料研究进展

• 作者: 余贤旺 吴彩霞 方敏 田军花
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 纳米材料 CuCr 电触头材料 电性能
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 分类号: TM24|TM561.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.06.007

摘要

纳米材料是当前材料科学研究的前沿,它的潜在优势和应用价值受到国内外研究者的密切关注.纳米CuCr触头材料由于其优异的综合性能,在真空开关上具有广阔的应用前景.本文介绍了纳米CuCr触头材料的制备工艺,比较了几种工艺的技术特点.综述了纳米CuCr触头材料在电性能研究上取得的进展,结果表明:纳米CuCr触头材料的截流水平、抗电弧侵蚀、抗熔焊性能和耐压能力等电性能优于常规CuCr触头材料.此外,探讨了纳米技术在CuCr触头材料中应用时存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴彩霞		14	6	2.0	2.0
2	余贤旺		8	4	1.0	2.0
3	田军花		10	4	1.0	2.0
4	方敏		11	8	2.0	2.0