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复合烧结助剂对ZnNb2O6陶瓷的低温烧结与性能的影响
复合烧结助剂对ZnNb2O6陶瓷的低温烧结与性能的影响
作者:
晏忠
李谦
顾永军
黄金亮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铌酸锌陶瓷
复合烧结助剂
BaO-CuO-V2O5
微波介电性能
低温烧结
复合掺杂
摘要:
采用传统固相反应法制备了ZnNb2O6陶瓷,研究了复合添加BaO-CuO-V2O5(BCV)烧结助剂对ZnNb2O6陶瓷的烧结特性、物相组成、微观组织形貌及微波介电性能的影响.结果表明:掺杂少量BCV的ZnNb2O6陶瓷物相组成并未改变,仍为ZnNb2O6单相.添加质量分数2%的BCV可使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度降至950℃,并且在950℃烧结3h具有较佳的微波介电性能:εr=24.7,Q·f=75 248 GHz,τf=-50.4×10-6/℃.
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文献信息
篇名
复合烧结助剂对ZnNb2O6陶瓷的低温烧结与性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
铌酸锌陶瓷
复合烧结助剂
BaO-CuO-V2O5
微波介电性能
低温烧结
复合掺杂
年,卷(期)
2013,(3)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
26-29
页数
4页
分类号
TM28
字数
3005字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李谦
河南科技大学材料科学与工程学院
64
263
8.0
13.0
2
黄金亮
河南科技大学材料科学与工程学院
156
739
13.0
19.0
3
顾永军
河南科技大学材料科学与工程学院
59
131
5.0
9.0
4
晏忠
河南科技大学材料科学与工程学院
5
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复合烧结助剂
BaO-CuO-V2O5
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低温烧结
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研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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电子元件与材料2013年第12期
电子元件与材料2013年第11期
电子元件与材料2013年第10期
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