热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究

• 作者: 姚佳 左勇 郭福 马立民
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn基钎料 热循环 电迁移 Sn3.0Ag0.5Cu Sn58Bi 焊接
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 1765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.018

摘要

通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式.实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段.热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效.在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	姚佳	北京电子科技职业学院机械工程学院	11	9	1.0	3.0
3	马立民	北京工业大学材料科学与工程学院	20	47	4.0	5.0
4	左勇	北京工业大学材料科学与工程学院	8	20	3.0	4.0