Sn-Cu合金电镀

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 五金科技
• 关键词: Sn-Cu合金 焊料镀层 硫脲类化合物 Sn-Cu Alloy Electroplating
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TS91
• 语种: 中文

摘要

概述了含有Sn2+盐和Cu2+盐，酸、硫脲类化合物等组成的Sn-Cu合金镀液，可以有效地防止Cu置换析出，并可获得取代Sn-Pb合金镀层的Sn-Cu合金焊料镀层。