Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

• 作者: 崔航 胡炜 谭澄宇 贺甜 郑子樵
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 可焊性镀层 Sn-Cu薄膜 循环伏安
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 940-946
• 分类号: TQ172.84
• 字数: 4481字
• 语种: 中文

摘要

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑子樵	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	223	3915	30.0	50.0
2	胡炜	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	10	44	5.0	6.0
6	谭澄宇	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	39	512	11.0	21.0
7	崔航	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	7	42	5.0	6.0
8	贺甜	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	3	22	2.0	3.0