Cu-Ni-Sn-P合金的耐热性能研究

• 作者: 张文芹 张斌
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: Cu-Ni-Sn-P合金 时效强化 预冷变形 耐热性能 热膨胀率
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TG113.2+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3842.2019.03.004

摘要

对低浓度Cu-Ni-Sn-P合金特征及预冷变形、热处理等工艺对合金耐热性能和热稳定性的影响进行了研究.研究表明,低浓度Cu-Ni-Sn-P合金具有固溶强化、时效析出强化及形变硬化多重强化特征,其析出强化粒子为Ni-P化合物,且在450℃30min时效时出现时效强化峰值现象;当冷加工率从25％提高到70％时,软化温度从500℃降低到400℃,450℃软化时间从50min缩短到30min;当冷变形加工率低于40％时,材料的热稳定性(450℃/1min)较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文芹		8	15	2.0	3.0
2	张斌		3	0	0.0	0.0