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摘要:
借助工艺和器件仿真软件,对一种用于功率MOSFET和IGBT栅极驱动的半桥驱动芯片中的横向高压功率器件LDMOS进行了设计与仿真.该器件采用了双RESURF技术及双层浮空场板结构,通过对双层浮空场板层之间的距离以及双RESURF结构的ptop层的长度和浓度的优化设计,利用传统的Bi-CMOS工艺获得击穿电压689V和比导通电阻273×10-3Ω·cm2的LDMOS.
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文献信息
篇名 半桥驱动芯片中LDMOS的设计仿真
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 半桥驱动芯片 双层浮空场板 LDMOS 仿真
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 64-67
页数 4页 分类号 TN305
字数 2752字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张国俊 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 57 231 8.0 11.0
2 付云莹 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 1 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
半桥驱动芯片
双层浮空场板
LDMOS
仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导