热压成型温度对PTFE/SiO2复合材料性能的影响

• 作者: 崔毓仁 袁颖 钟朝位
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 聚四氟乙烯 SiO2 热压成型温度 结晶度 微观结构
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.10.006

摘要

采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响.差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄.同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高.由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低.热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58％,Kc=0.566W/(m·℃)).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟朝位	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	49	326	8.0	16.0
2	袁颖	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	38	248	9.0	14.0
3	崔毓仁	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	39	2.0	6.0