叠层式3D封装技术发展现状

• 作者: 刘晓阳 朱敏 王彦桥
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 3D封装 封装上封装 封装内封装 系统级封装
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 行业资讯
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 字数: 3913字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景.综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王彦桥		1	6	1.0	1.0
2	刘晓阳		1	6	1.0	1.0
3	朱敏		1	6	1.0	1.0