亚微米球形金粉的制备与应用

• 作者: 王大林 田发香 赵科良 赵莹 陆冬梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 球形金粉 亚微米 粒径 抗坏血酸 PVP 金导体浆料
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.10.009

摘要

采用化学还原法,以草酸、亚硫酸钠和抗坏血酸(VC)等为还原剂,以PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂还原雷酸金制备了亚微米球形金粉,利用SEM对所制金粉进行了表征.讨论了还原剂种类对金粉形貌的影响,优选出了弱还原性的VC作为制备亚微米球形金粉的还原剂.探讨了金溶液质量浓度、pH值、PVP用量对金粉粒径的影响.结果表明:当金溶液质量浓度为30g/L,pH值为3.5,质量比ζ(PVP∶Au)=0.5∶1.0时,所制备的金粉具有规则的球形形貌和约0.3 μm的粒径.该金粉制备的金导体浆料具有优良的导电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆冬梅		10	19	3.0	3.0
2	赵莹		5	16	3.0	4.0
3	赵科良		6	15	2.0	3.0
4	王大林		6	11	2.0	3.0
5	田发香		1	5	1.0	1.0