电子封装热应力失效分析新方法

• 作者: 仝蒙 傅蔡安 叶君剑 梁雪君 沈忱
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 关键词: 电子封装 ANSYS 热分析 焊料 改进
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 行业资讯
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 字数: 2231字
• 语种: 中文

摘要

电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不匹配,导致开、断开关时焊接点脱落或开裂,进而导致硅芯片工作热量不能通过散热基板扩散至电子设备之外,芯片因工作温度过高而失效.运用ANSYS热分析软件对电子封装结构进行热应力分析发现,温度变化对焊料的脱落、开裂造成显著影响.根据热分析结果,提出有关焊料厚度及封装材料性能的改进意见,这样既节约实验成本,又能有效缩短研究电子封装可靠性及电子设备使用寿命的时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅蔡安	江南大学机械工程学院	60	322	11.0	14.0
2	梁雪君	江南大学机械工程学院	3	3	1.0	1.0
3	仝蒙	江南大学机械工程学院	1	3	1.0	1.0
4	叶君剑	中国船舶重工集团公司第七○二研究所	1	3	1.0	1.0
5	沈忱		1	3	1.0	1.0