Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究

• 作者: 胡凤达 陈雅容 高伟娜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 真空再流焊 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊片 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-18
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1518字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.08.004

摘要

为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺过程,载体组件完成真空再流焊接以后,通过焊点X光无损检测、焊接界面微观组织结构分析、焊点剪切强度测试及温循试验对载体组件真空再流焊工艺的可靠性进行了验证。试验结果表明,载体组件真空再流焊可以保证大功率模块电源长期使用的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈雅容		6	11	3.0	3.0
2	胡凤达		4	5	1.0	2.0
3	高伟娜		2	1	1.0	1.0