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电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni—P倒装焊点界面反应的影响
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni—P倒装焊点界面反应的影响
作者:
周少明
赵宁
陈雷达
黄明亮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电迁移
无铅钎料
Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点
界面反应
摘要:
本文研究了150℃,1.0×104A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/NiP的界面上均形成(Cu,Ni)6Sn5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化合物类型都由(Cu,Ni)6Sn5转变为(Ni,Cu)3Sn4.电迁移过程中电子的流动方向对Ni—P层的消耗起着决定性作用.当电子从基板端流向芯片端时,电迁移促进了Ni—P层的消耗,600h后阴极端Ni-P层全部转变为Ni2SnP层.阴极界面处由于Ni2SnP层的存在,使界面Cu-Sn—Ni三元金属间化合物发生电迁移脱落溶解,而且由于Ni2SnP层与Cu焊盘的结合力较差,在Ni2SnP/Cu界面处会形成裂纹.当电子从芯片端流向基板端时,阳极端Ni—P层并没有发生明显的消耗.电流拥挤效应导致了阴极芯片端Ni层和Cu焊盘均发生了局部快速溶解,溶解到钎料中的Cu和Ni原子沿电子运动的方向往阳极运动并在钎料中形成了大量的化合物颗粒.电迁移过程中(Au,Pd,Ni)Sn4的聚集具有方向性,即(Au,Pd,Ni)Sn4因电流作用而在阳极界面处聚集.
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微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响
电子技术
镍
无铅钎料
焊点界面
内容分析
文献信息
引文网络
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni—P倒装焊点界面反应的影响
来源期刊
物理学报
学科
工学
关键词
电迁移
无铅钎料
Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点
界面反应
年,卷(期)
2012,(19)
所属期刊栏目
物理学交叉学科及有关科学技术领域
研究方向
页码范围
503-511
页数
分类号
TN470.597
字数
语种
中文
DOI
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被引次数
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1
黄明亮
1
5
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2
陈雷达
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3
周少明
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研究主题发展历程
节点文献
电迁移
无铅钎料
Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P焊点
界面反应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
主办单位:
中国物理学会
中国科学院物理研究所
出版周期:
半月刊
ISSN:
1000-3290
CN:
11-1958/O4
开本:
大16开
出版地:
北京603信箱
邮发代号:
2-425
创刊时间:
1933
语种:
chi
出版文献量(篇)
23474
总下载数(次)
35
总被引数(次)
174683
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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