时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响

• 作者: 刘平 钟海峰 顾小龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn3.0Cu0.15Ni焊料 界面组织 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN601
• 字数: 2612字
• 语种: 中文

摘要

研究了150℃时效0,200,500h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响.结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15％的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长；同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾小龙		4	26	2.0	4.0
3	钟海峰		3	9	2.0	3.0
5	刘平		11	40	3.0	5.0