焦耳热效应引发的晶须生长机理研究

• 作者: 何洪文 曹立强 朱承治 聂京凯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焦耳热 电迁移 晶须 应力释放 无铅焊点 电流密度
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.06.019

摘要

研究了Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu一维焊点在电流密度为5×103A/cm2、环境温度为100℃作用下晶须的生长机理。研究结果表明，通电300 h后，在Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu焊点的阳极界面出现了一些小丘，而在焊点的阴极出现了一些裂纹；通电500 h后，焊点阴极界面的裂纹进一步扩展，而且在裂纹处发现了大量纤维状Sn晶须，其长度超过10μm；继续通电达到700 h后，Sn晶须的数量没有增加，同时停止生长。由于电迁移的作用，金属原子在电子风力的作用下由焊点的阴极向阳极进行了扩散迁移，进而在阴极处形成裂纹。随着裂纹逐渐扩展，导致该区域处的电流密度急剧增大，焦耳热聚集效应明显，为了释放应力，形成了纤维状的晶须。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹立强	中国科学院微电子研究所	20	100	4.0	9.0
2	朱承治		43	275	8.0	16.0
3	何洪文	中国科学院微电子研究所	2	7	1.0	2.0
4	聂京凯		1	0	0.0	0.0