电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究

• 作者: 李照康 邹孟妤 颜怡文
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 雾锡 锡晶须 拉张应力 压缩应力
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 19-22
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.006

摘要

研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制.结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少.