热-电耦合下倒装芯片封装焊点的电迁移失效研究

• 作者: 刘亚鸿 刘培生 杨龙龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 可靠性 焦耳热 电流密度 电迁移 封装
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 95-98
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2223字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.10.024

摘要

热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA（倒装芯片球栅陈列封装）三维封装模型，研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳热分布；发现焊料凸点中存在严重的焦耳热和电流聚集现象；分析了焊料凸点中热点出现的原因，并发现热点在焊料凸点空洞形成过程中起到了关键作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	35	147	7.0	9.0
2	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	9	42	3.0	6.0
3	刘亚鸿	南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室	7	14	3.0	3.0