Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析

• 作者: 张元祥 梁利华 许杨剑 赵元虎
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn0.7Cu 无铅焊点 失效模拟 原子密度积分法 正交试验 电迁移
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: O347.3|TN406
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.04.015

摘要

基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟.针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层(UBM)厚度三个关键参数进行电迁移失效的正交试验优化,探究焊点尺寸对电迁移失效的影响.研究表明:焊点直径和高度的增加会缩短焊点的电迁移失效寿命(TTF),而UBM层厚度对焊点失效寿命的影响相对较小;焊点局部拉应力对焊点的失效寿命影响较大,通常会加剧焊点的空洞失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁利华	浙江工业大学机械工程学院	64	347	12.0	15.0
2	许杨剑	浙江工业大学机械工程学院	24	144	7.0	11.0
3	张元祥	衢州学院机械工程学院	21	41	5.0	5.0
4	赵元虎	浙江工业大学机械工程学院	2	13	1.0	2.0