松香及改性松香对Sn0.7Cu钎料的助焊性能研究

• 作者: 商士斌 蔡照胜 黄旭娟 齐帆
• 来源期刊: 林产化学与工业
• 学科: 工学
• 关键词: 松香 氢化松香 歧化松香 聚合松香 Sn0.7Cu钎料
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TQ35|TQ917
• 字数: 3843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-2417.2015.06.009

摘要

分别以松香、氢化松香、歧化松香和聚合松香为主要活性成分配制不同的液体助焊剂,采用扩展率试验法研究各助焊剂对Sn0.7Cu无铅钎料在铜基板上润湿性能的影响,测试了助焊剂的物理性能,分析了扩展率≥75%时的焊点形貌,并与市售无铅焊接用非松香基助焊剂进行对比. 结果表明:松香及改性松香含量的增加能提高助焊剂对Sn0.7Cu钎料在铜基板上的扩展率,而酸值对于松香及改性松香的助焊性能影响很大,酸值较高的松香产品具有较好的助焊性能. 在相同含量时松香对Sn0.7Cu钎料的助焊效果最好,其后依次为氢化松香、歧化松香和聚合松香;随着质量分数的提高,松香和改性松香扩展率均可提高至70%以上,达到SJ/T 11389—2009中L级无卤素松香基助焊剂要求. 除聚合松香外,其余的扩展率可高于75%,达到SJ/T 11389—2009中M级无卤素松香基助焊剂要求,并且各质量分数条件下助焊剂物理稳定性及干燥度均合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻均≥1. 0 × 108Ω;市售810A型无铅非松香基助焊剂的扩展率与松香质量分数40%时的助焊剂具有相似的扩展率,但松香助焊剂所形成的焊点饱满,表面光亮,且成形性更优.