考虑晶粒结构的无铅焊点电迁移失效分析

• 作者: 张元祥 张继成 梁利华 王静
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 晶粒结构 电迁移 无铅焊料 原子密度积分法 失效分析 有限元分析
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-21,28
• 页数: 9页
• 分类号: O347.3|TN406
• 字数: 4887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.07.003

摘要

针对微观晶粒结构演化、 尺度效应等微观晶粒结构诱致的电迁移失效问题,本文通过有限元分析软件,考虑焊点不同晶粒结构,对SAC305无铅焊点进行电迁移失效模式分析,进一步探明焊点电迁移失效机制.通过电子背散射衍射(EBSD)对焊点晶粒结构及其取向进行测定和表征,为有限元模型提供依据.采用Bunge欧拉角(φ1,Φ,φ2)来表示晶体的取向.结果表明单晶粒结构焊点正则化原子浓度及其焊点失效寿命在很大程度上取决于晶体取向(特别是Φ角,即晶体c轴取向与电流方向的夹角,该角度表征了β-Sn晶粒绕c轴的旋转).模拟结果与电迁移实验结果较为吻合,进一步验证了该有限元分析方法的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王静	浙江工业大学机械工程学院	9	72	3.0	8.0
2	梁利华	浙江工业大学机械工程学院	64	347	12.0	15.0
3	张元祥	衢州学院机械工程学院	21	41	5.0	5.0
4	张继成	浙江工业大学机械工程学院	4	3	1.0	1.0