BGA封装倒装焊点不同接触面跌落失效的研究

• 作者: 树学峰 白创 袁国政 陈霞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 自由跌落 接触面 裂纹 疲劳失效 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 84-88
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.05.020

摘要

采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理.对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌.结果表明,不同接触面上焊球裂纹都经历稳态-扩展-失效的过程,石质接触面上裂纹出现最早,裂纹扩展最快,失效最快,钢质接触面次之,最后是木质接触面.木质接触面的焊点失效模式主要是焊盘失效；钢质和石质接触面的焊点的失效模式以金属间化合物失效为主.比例风险模型(PHM)估计得到的寿命值与试验结果误差较小,能有效预测焊点自由跌落条件下的寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0
2	陈霞	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	9	20	3.0	3.0
3	袁国政	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	15	42	4.0	6.0
4	白创	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	2	3	1.0	1.0