原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
对脉冲应力作用下金属铝膜的电迁移失效机理进行了研究,研究了纯交流应力对金属铝膜电迁移可靠性的影响,对影响测试结构的相关因素作了详细的描述.借助于脉冲波形的傅里叶级数分解,研究了一般交流应力条件下金属化电迁移的影响因素,建立了一般交流应力条件下金属铝膜电迁移寿命模型.
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文献信息
篇名 双向电流应力下的金属膜电迁移机理研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 金属铝膜 纯交流应力 一般交流应力 电迁移 失效机理 寿命模型
年,卷(期) 2004,(2) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 6-9
页数 4页 分类号 TN386.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 恩云飞 37 304 10.0 14.0
3 章晓文 16 78 5.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
金属铝膜
纯交流应力
一般交流应力
电迁移
失效机理
寿命模型
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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总被引数(次)
9369
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