双向电流应力下的金属膜电迁移机理研究

• 作者: 恩云飞 章晓文
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 金属铝膜 纯交流应力 一般交流应力 电迁移 失效机理 寿命模型
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN386.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.002

摘要

对脉冲应力作用下金属铝膜的电迁移失效机理进行了研究,研究了纯交流应力对金属铝膜电迁移可靠性的影响,对影响测试结构的相关因素作了详细的描述.借助于脉冲波形的傅里叶级数分解,研究了一般交流应力条件下金属化电迁移的影响因素,建立了一般交流应力条件下金属铝膜电迁移寿命模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞		37	304	10.0	14.0
3	章晓文		16	78	5.0	7.0