磁控溅射制备低应力金属膜的工艺研究

• 作者: 卓敏 吴璟 张龙 朱健 陈辰
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: MEMS 磁控溅射 张应力 压应力
• 年，卷（期）: 2005,（14）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 1313-1315
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.14.027

摘要

研究了在磁控溅射中溅射气压、溅射电压(溅射功率)与金属Au、Ta薄膜应力的关系,分析了相关的机理,给出了一种用磁控溅射法制备低应力Au、Ta薄膜的方法,就应力的产生因素作了一些探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱健		43	318	11.0	16.0
5	张龙		7	66	4.0	7.0
6	陈辰		22	120	7.0	10.0
8	卓敏		4	34	3.0	4.0
11	吴璟		3	19	3.0	3.0