电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

• 作者: 尹立孟 张新平
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 无铅钎料 焊点 蠕变 断裂
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 253-257
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2920字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2009.02.003

摘要

研究了电迁移条件下不同电流密度(0.8～1.27×104A/cm2)和通电时间(0～96 h)对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过程,随着电迁移通电时间的延长及电流密度的增加,其蠕变应变速率显著增大,而蠕变寿命逐渐缩短;电迁移还导致焊点蠕变断裂机制发生明显变化,在高电流密度或长时间通电的电迁移后,微互连焊点在服役条件下会发生由延性断裂向脆性断裂的转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	华南理工大学材料科学与工程学院	11	310	9.0	11.0
2	张新平	华南理工大学材料科学与工程学院	73	637	13.0	22.0