多晶硅微电子机械构件材料强度尺寸效应研究

• 作者: 丁建宁 孟永刚 温诗铸
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微电子机械系统 弯曲强度 抗拉强度 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 微/纳电子机械系统的基础问题
• 页码范围: 385-388
• 页数: 4页
• 分类号: TH11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2001.04.003

摘要

为了解构件尺寸的微型化给材料的强度带来的影响,利用纳米硬度计通过微悬臂梁的弯曲试验法来测量多晶硅微构件弯曲强度,利用电磁驱动微拉伸装置测试了抗拉强度.试验研究表明,多晶硅微构件的弯曲强度和抗拉强度表现出随构件尺寸的减小而增加的尺寸效应.统计分析表明,多晶硅微构件的平均弯曲强度为(2.885±0.408)GPa,其平均抗拉强度为(1.36±0.14)GPa.研究结果为微机械构件的可靠性设计提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温诗铸		156	3364	28.0	50.0
2	丁建宁	江苏大学机械工程学院微米纳米科学技术研究中心	146	769	14.0	19.0
3	孟永刚		5	114	4.0	5.0