作者:
原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
从kink效应产生的物理机理出发,介绍了目前国内外研究多晶硅薄膜晶体管kink电流所采用的两种主要方法.一种是基于面电荷的方法,另一种是基于求雪崩倍增因子的方法.kink效应具体表现为器件在饱和区跨导和漏电流的显著增加.在数字电路中,kink效应会引起功耗的增加和开关特性的退化;而在模拟电路中,kink效应将降低最大增益和共模抑制比.因此,多晶硅薄膜晶体管kink效应的研究对液晶显示的发展具有重大意义.
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文献信息
篇名 多晶硅薄膜晶体管kink效应的建模
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 多晶硅薄膜晶体管 kink效应 面电荷 倍增因子
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 222-224,228
页数 4页 分类号 TN325.2
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李斌 华南理工大学微电子研究所 128 542 12.0 17.0
2 陈婷 华南理工大学微电子研究所 7 21 3.0 4.0
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节点文献
多晶硅薄膜晶体管
kink效应
面电荷
倍增因子
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
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0
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59060
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