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多晶硅薄膜晶体管泄漏电流建模
多晶硅薄膜晶体管泄漏电流建模
作者:
李斌
胡云峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多晶硅薄膜晶体管
泄漏电流
热电子场致发射
解析模型
摘要:
泄漏电流是多晶硅薄膜晶体管应用的一个主要问题,多晶硅薄膜晶体管泄漏电流的建模对集成多晶硅薄膜晶体管设计和工艺改进具有重要意义.本文以陷阱辅助热电子场致发射理论为基础,通过对物理模型的近似处理,提出了一个在大的栅压范围和温度范围内与实验数据吻合较好的多晶硅薄膜晶体管泄漏电流解析模型.模型适合于电路仿真器.
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文献信息
篇名
多晶硅薄膜晶体管泄漏电流建模
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
多晶硅薄膜晶体管
泄漏电流
热电子场致发射
解析模型
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
纳米固态及真空电子器件
研究方向
页码范围
1104-1108
页数
5页
分类号
TN44
字数
2855字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2008.04.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李斌
华南理工大学微电子研究所
128
542
12.0
17.0
2
胡云峰
华南理工大学微电子研究所
3
3
1.0
1.0
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二级引证文献
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1975(1)
参考文献(1)
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1978(1)
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1984(1)
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1985(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1987(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1989(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1994(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1995(2)
参考文献(2)
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1997(1)
参考文献(1)
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1999(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
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参考文献(1)
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2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
多晶硅薄膜晶体管
泄漏电流
热电子场致发射
解析模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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