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MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
作者:
王跃林
金仲和
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
摘要:
金属诱导横向结晶技术制备的多晶硅薄膜具有晶粒尺寸大且不随薄膜厚度而减小的特点,本文根据这一特点提出利用超薄沟道结构提高薄膜晶体管性能.采用超薄结构后,成功地将金属诱导结晶薄膜晶体管的漏电降到10-13A/μm以下;开关比提高了近100倍达到3×107以上;场效应迁移率从普通结构晶体管的80cm2/Vs(NMOS)与51cm2/Vs(PMOS)分别提高到110cm2/Vs与68cm2/Vs;阈值及亚阈摆幅也有很大改善.文中还将金属诱导结晶与传统固相结晶所得薄膜晶体管的性能进行了比较,并对这些结果进行了讨论.
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文献信息
篇名
MILC超薄沟道多晶硅薄膜晶体管
来源期刊
电子学报
学科
工学
关键词
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
年,卷(期)
2001,(8)
所属期刊栏目
学术论文
研究方向
页码范围
1068-1071
页数
4页
分类号
TN325+.2
字数
4906字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0372-2112.2001.08.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
金仲和
浙江大学信息与电子工程学系
144
1047
18.0
25.0
2
王跃林
浙江大学信息与电子工程学系
39
434
11.0
19.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
金属诱导结晶
多晶硅
薄膜晶体管
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0372-2112
CN:
11-2087/TN
开本:
大16开
出版地:
北京165信箱
邮发代号:
2-891
创刊时间:
1962
语种:
chi
出版文献量(篇)
11181
总下载数(次)
11
总被引数(次)
206555
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